电路板、电子设备
授权
摘要
本申请涉及电子产品技术领域，尤其涉及一种电路板、电子设备及电路板的成型方法，所述电路板包括第一板、中间板和第二板，沿厚度方向，所述中间板位于所述第一板和所述第二板之间，并与二者连接，所述中间板为中空的电路板，所述第一板、所述中间板和所述第二板围设形成空腔；所述电路板还包括芯片，所述芯片的至少部分位于所述空腔，且所述芯片焊接于所述第一板和/或所述第二板；所述电路板还包括透气孔，所述透气孔将所述空腔的内部与所述电路板的外部连通。利用本申请提供的电路板、电子设备及电路板的成型方法，以提高芯片焊点的冷却速率，提高透气性能，避免产生焊接、环境可靠性和散热等问题。
基本信息
专利标题 ：
电路板、电子设备
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020013580.9
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-01-02
授权号 ：
CN211656510U
授权日 ：
2020-10-09
发明人 ：
史洪宾陈曦马春军
申请人 ：
华为技术有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市龙岗区坂田华为总部办公楼
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202020013580.9
主分类号 ：
H05K1/02
IPC分类号 ：
H05K1/02 H05K1/18 H05K3/34
法律状态
2020-10-09 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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