电路板及电子设备
公开
摘要
本申请公开了一种电路板及电子设备，属于通信技术领域。该方法包括：导电基板、基体和板对板连接器；其中，基体中设置有通孔，导电基板设置在通孔中；导电基板与板对板连接器之间设置有第一导电连接层，导电基板通过第一导电连接层将电流输入至板对板连接器，板对板连接器用于将电流输出至电池模块。
基本信息
专利标题 ：
电路板及电子设备
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114302555A
申请号 ：
CN202111616099.4
公开（公告）日 ：
2022-04-08
申请日 ：
2021-12-27
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
樊晓波
申请人 ：
维沃移动通信有限公司
申请人地址 ：
广东省东莞市长安镇维沃路1号
代理机构 ：
北京远志博慧知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
李翠雅
优先权 ：
CN202111616099.4
主分类号 ：
H05K1/02
IPC分类号 ：
H05K1/02 H05K1/11 H05K1/18 H01M50/519
法律状态
2022-04-08 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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