电路板及电子设备
授权
摘要
本申请提供一种电路板及电子设备。该电路板包括电路板本体及散热件，该电路板本体包括芯片焊接区域。芯片焊接区域包括工作区域以及空闲区域，散热件包括第一导热部以及第一散热部。其中，工作区域为芯片焊接区域焊接上芯片时，被芯片的芯片本体以及芯片的管脚覆盖的区域；第一导热部设置于工作区域，且与芯片本体接触；空闲区域为除工作区域以外的区域，第一散热部设置于空闲区域。第一散热部与第一导热部连接，芯片工作时产生的热量经由第一导热部传导至第一散热部。如此，芯片工作时，通过散热件将其自身产生的热量沿第一导热部传导至空闲区域的第一散热部进行散热，在不占用电路板额外区域的情况下，有利于提高散热效率。
基本信息
专利标题 ：
电路板及电子设备
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921747117.0
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-10-17
授权号 ：
CN210575912U
授权日 ：
2020-05-19
发明人 ：
房继伦赵振良
申请人 ：
浙江宇视科技有限公司
申请人地址 ：
浙江省杭州市滨江区西兴街道江陵路88号10幢南座1-11层、2幢A区1-3楼、2幢B区2楼
代理机构 ：
北京超凡宏宇专利代理事务所(特殊普通合伙)
代理人 ：
李莎
优先权 ：
CN201921747117.0
主分类号 ：
H01L23/367
IPC分类号 ：
H01L23/367 H01L23/467
相关图片
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/34
冷却装置；加热装置；通风装置或温度补偿装置
H01L23/36
为便于冷却或加热对材料或造型的选择，例如散热器
H01L23/367
为便于冷却的器件造型
法律状态
2020-05-19 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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