电路板及电子设备
授权
摘要
本实用新型实施例涉及电路板加工技术领域，公开了一种电路板及电子设备，电路板包括：基板，具有用于与功耗元件接触的第一表面和与第一表面相背离的第二表面，基板设有供功耗元件的引脚直立插入并且相互间隔的第一椭圆槽孔和第二椭圆槽孔；第二表面设有第一焊盘和第二焊盘，第一焊盘环绕第一椭圆槽孔的外周设置，第二焊盘环绕第二椭圆槽孔的外周设置，第一焊盘和第二焊盘用于与功耗元件相对应的引脚焊接固定；基板还设有非金属化排气孔，排气孔与功耗元件的底部对应设置，排气孔分别与第一椭圆槽孔和第二椭圆槽孔相邻并且间隔设置。通过上述方式，实现减少发光二极管与电路板进行波峰焊时，出现半焊或者虚焊等焊接质量问题。
基本信息
专利标题 ：
电路板及电子设备
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021851595.9
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-08-28
授权号 ：
CN213028707U
授权日 ：
2021-04-20
发明人 ：
刘文锋苏建国吴丽霞刘建伟李军
申请人 ：
深圳和而泰智能控制股份有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市南山区高新南区科技南十路6号深圳航天科技创新研究院大厦Ｄ座10楼1010-1011
代理机构 ：
北京市浩天知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
宋菲
优先权 ：
CN202021851595.9
主分类号 ：
H05K1/11
IPC分类号 ：
H05K1/11 H05K1/18 H05K1/02 H05K3/34
法律状态
2021-04-20 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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