本申请公开了一种电子设备及其制造方法，属于芯片散热技术领域。该电子设备包括线路板、芯片、散热器和至少一个热界面材料层；芯片位于线路板的表面，至少一个热界面材料层的第一热界面材料层位于芯片的表面，散热器位于第一热界面材料层的表面；热界面材料层包括具有框架和填充物，填充物填充在框架围合的空间中，框架和填充物均具有导热性。采用本申请，框架具有回弹性，框架和芯片的接触为柔性接触，能增大框架和芯片、散热器的贴合程度。填充物具有流动性，能增大填充物和芯片、散热器之间的接触面积。故热界面材料层能够很好的吸收芯片和散热器之间的表面缝隙，加快芯片和散热器之间的热量传递，能够提升该电子设备的散热效果。