电子装置模块、制造电子装置模块的方法和电子设备
公开
摘要
本公开提供一种电子装置模块、制造电子装置模块的方法和电子设备。所述电子装置模块包括：第一板，具有面向相反方向的第一表面和第二表面；电子装置，分别安装在所述第一表面和所述第二表面上；第二板，结合到所述第二表面并且包括容纳所述电子装置中的一部分电子装置的装置容纳部，其中，所述装置容纳部由所述第二板的开口形成；第一柔性印刷电路板，包括设置在所述第一柔性印刷电路板的相对端上的第一端部和第二端部，其中，所述第一柔性印刷电路板比所述第一板和所述第二板更具柔性，并且其中，所述第一端部与所述第二板一体地形成，电连接到所述第二板的一端，并且延伸到所述第二板的外部；以及第一连接器，安装在所述第二端部上。
基本信息
专利标题 ：
电子装置模块、制造电子装置模块的方法和电子设备
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114497013A
申请号 ：
CN202110992904.7
公开（公告）日 ：
2022-05-13
申请日 ：
2021-08-27
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
任星垣
申请人 ：
三星电机株式会社
申请人地址 ：
韩国京畿道水原市
代理机构 ：
北京铭硕知识产权代理有限公司
代理人 ：
钱海洋
优先权 ：
CN202110992904.7
主分类号 ：
H01L25/16
IPC分类号 ：
H01L25/16 H01L23/31 H05K1/18 H05K3/30
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L25/00
由多个单个半导体或其他固态器件组成的组装件
H01L25/16
包含在H01L27/00至H01L51/00各组中两个或多个不同大组内的类型的器件，例如构成混合电路的
法律状态
2022-05-13 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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