散热模块的制造方法、散热模块以及电子装置
授权
摘要
本发明公开一种散热模块的制造方法、散热模块及电子装置。散热模块的制造方法包括如下步骤：提供第一基材，第一基材具有第一部分、第二部分及连接第一部分及第二部分的连接部。对第一基材的表面进行第一蚀刻，以形成多个凹槽。提供多个第二基材，结合这些第二基材于第一基材上，以覆盖这些凹槽并形成多个腔室。填充工作流体至这些腔室内。密封这些腔室。散热模块包括第一基材、工作流体以及多个第二基材。电子装置包括散热模块及多个电子模块。散热模块的第一部分与第二部分分别接触多个电子模块。
基本信息
专利标题 ：
散热模块的制造方法、散热模块以及电子装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN111212547A
申请号 ：
CN201910428067.8
公开（公告）日 ：
2020-05-29
申请日 ：
2019-05-22
授权号 ：
CN111212547B
授权日 ：
2022-04-19
发明人 ：
郭智尧孙金锴朱俊龙刘韦承
申请人 ：
宏达国际电子股份有限公司
申请人地址 ：
中国台湾桃园市
代理机构 ：
北京市柳沈律师事务所
代理人 ：
陈小雯
优先权 ：
CN201910428067.8
主分类号 ：
H05K7/20
IPC分类号 ：
H05K7/20
法律状态
2022-04-19 ：
授权
2020-06-23 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : H05K 7/20
申请日 : 20190522
申请日 : 20190522
2020-05-29 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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