散热模块及应用散热模块的电子装置
专利权的终止
摘要

本实用新型提供一种散热模块及应用散热模块的电子装置,该散热模块主要包括一基座、一传导部及一散热鳍片部;该基座、传导部及散热鳍片部采用挤型制作工艺,使基座、传导部及该散热鳍片部为一体成型制成,其中散热鳍片部由传导部的两侧延伸形成,并具有多个鳍片,且每一鳍片间具有导流槽,而导流槽的入风方向与鳍片延伸的方向实质上垂直;本实用新型另揭露一种应用上述散热模块的电子装置。

基本信息
专利标题 :
散热模块及应用散热模块的电子装置
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN200820006735.5
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2008-02-18
授权号 :
CN201210779Y
授权日 :
2009-03-18
发明人 :
洪浚洋何松璟李文灶黄裕鸿
申请人 :
台达电子工业股份有限公司
申请人地址 :
中国台湾桃园县
代理机构 :
北京市柳沈律师事务所
代理人 :
陈小雯
优先权 :
CN200820006735.5
主分类号 :
H05K7/20
IPC分类号 :
H05K7/20  H01L23/367  H01L23/34  
法律状态
2018-03-16 :
专利权的终止
专利权有效期届满IPC(主分类) : H05K 7/20
申请日 : 20080218
授权公告日 : 20090318
2009-03-18 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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