散热模块及应用散热模块的电子装置
专利权的终止
摘要
本实用新型提供一种散热模块及应用散热模块的电子装置，该散热模块主要包括一基座、一传导部及一散热鳍片部；该基座、传导部及散热鳍片部采用挤型制作工艺，使基座、传导部及该散热鳍片部为一体成型制成，其中散热鳍片部由传导部的两侧延伸形成，并具有多个鳍片，且每一鳍片间具有导流槽，而导流槽的入风方向与鳍片延伸的方向实质上垂直；本实用新型另揭露一种应用上述散热模块的电子装置。
基本信息
专利标题 ：
散热模块及应用散热模块的电子装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN200820006735.5
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2008-02-18
授权号 ：
CN201210779Y
授权日 ：
2009-03-18
发明人 ：
洪浚洋何松璟李文灶黄裕鸿
申请人 ：
台达电子工业股份有限公司
申请人地址 ：
中国台湾桃园县
代理机构 ：
北京市柳沈律师事务所
代理人 ：
陈小雯
优先权 ：
CN200820006735.5
主分类号 ：
H05K7/20
IPC分类号 ：
H05K7/20 H01L23/367 H01L23/34
法律状态
2018-03-16 ：
专利权的终止
专利权有效期届满IPC(主分类) : H05K 7/20
申请日 : 20080218
授权公告日 : 20090318
申请日 : 20080218
授权公告日 : 20090318
2009-03-18 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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