散热模块及具有其的电子装置
授权
摘要
本实用新型提供一种散热模块及具有其的电子装置，所述散热模块适用于电路板。电路板具有M.2结合孔。散热模块包括支撑架及散热件。支撑架具有相对的第一侧与第二侧，及容置空间。容置空间位于第一侧与第二侧之间，且适于安装SSD适配卡。第一侧具有第一安装孔及第二安装孔。散热件通过第一安装孔结合至第一侧。当容置空间安装SSD适配卡时，SSD适配卡及支撑架通过第二安装孔结合至M.2结合孔，而使第二侧朝向电路板。因此，本实用新型提供的散热模块组装及具有其的电子装置，方便且同时提高对SSD适配卡的散热效率。
基本信息
专利标题 ：
散热模块及具有其的电子装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202123320156.2
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-12-27
授权号 ：
CN216700795U
授权日 ：
2022-06-07
发明人 ：
杨敦皓张光宇蔡明芳
申请人 ：
华硕电脑股份有限公司
申请人地址 ：
中国台湾台北市北投区立德路15号
代理机构 ：
北京同立钧成知识产权代理有限公司
代理人 ：
宋兴
优先权 ：
CN202123320156.2
主分类号 ：
H05K7/20
IPC分类号 ：
H05K7/20
法律状态
2022-06-07 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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