具有散热结构的电子装置
授权
摘要
本实用新型提供一种具有散热结构的电子装置，用以解决现有电子装置因设有散热结构而难以薄型化的问题。包括：一机壳；一电路模组，位于该机壳中；一导热片，与该机壳或该电路模组的一金属部共同形成一密闭的腔室；及一工作液，填充于该腔室中。
基本信息
专利标题 ：
具有散热结构的电子装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020542323.4
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-04-14
授权号 ：
CN212086656U
授权日 ：
2020-12-04
发明人 ：
洪银树李明聪尹佐国
申请人 ：
建准电机工业股份有限公司
申请人地址 ：
中国台湾高雄市前镇区新衙路296巷30号
代理机构 ：
北京汇智英财专利代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
张玮玮
优先权 ：
CN202020542323.4
主分类号 ：
H05K5/02
IPC分类号 ：
H05K5/02 H05K5/06 H05K5/00 H05K7/20
法律状态
2020-12-04 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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