散热结构及电子装置

授权

摘要

一种散热结构，装设于电子装置内，电子装置包括摄像头模组，散热结构包括一散热主体、设于散热主体内的密封腔及密封于密封腔内的传热介质，密封腔包括一蒸发段及与蒸发段相连通的一冷凝段，散热结构还包括连接于蒸发段的一连接板，连接板用于固定摄像头模组，使得摄像头模组将产生的热量传递至连接板，连接板将热量传递至蒸发段，传热介质在蒸发段吸收热量并气化进入冷凝段，气化后的传热介质在冷凝段液化并将热量散发到电子装置外。本实用新型提供的散热结构，使得摄像头模组产生的热量能够快速地被带走，避免了因感光芯片受热变形，或内部空气密度变化导致的成像质量下降的问题。另，本实用新型还提供一种具有所述散热结构的电子装置。

基本信息

专利标题：

散热结构及电子装置

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN201921820890.5

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2019-10-28

授权号：

CN210803944U

授权日：

2020-06-19

发明人：

陈信文李静伟宋建超丁盛杰

申请人：

晋城三赢精密电子有限公司

申请人地址：

山西省晋城市开发区兰花路1216号富士康B区B2栋厂房

代理机构：

深圳市赛恩倍吉知识产权代理有限公司

代理人：

赵文曲

优先权：

CN201921820890.5

主分类号：

G03B17/55

IPC分类号：

G03B17/55 H04N5/225