具有防水与散热结构的电子装置
授权
摘要
本发明为一种具有防水与散热结构的电子装置，其至少包含：壳体结构，具有第一通风孔与第二通风孔；间隔壁结构，设置于壳体结构内部，用以将壳体结构内部间隔成相互隔离的气流信道与容置空间，其中气流信道与第一通风孔以及第二通风孔相通连；电路板总成，设置于容置空间内；以及风扇，设置于气流信道内，用于驱动气流，使气流由第一通风孔与第二通风孔流动进出，以利散热。其中，间隔壁结构包括：散热板；二个延伸板；以及固定框。借由主动式散热方式增加电子装置的散热效率，并提供防水功能。
基本信息
专利标题 ：
具有防水与散热结构的电子装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN1897802A
申请号 ：
CN200510129490.6
公开（公告）日 ：
2007-01-17
申请日 ：
2005-12-09
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
张永成陈盈源庄建峰
申请人 ：
台达电子工业股份有限公司
申请人地址 ：
中国台湾桃园县
代理机构 ：
隆天国际知识产权代理有限公司
代理人 ：
王玉双
优先权 ：
CN200510129490.6
主分类号 ：
H05K7/18
IPC分类号 ：
H05K7/18 H05K7/20 H05K5/06
法律状态
2009-05-27 ：
授权
2007-03-14 ：
实质审查的生效
2007-01-17 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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