具有双重散热结构的电子装置
发明专利申请公布后的视为撤回
摘要
本发明涉及一种具有双重散热结构的电子装置，其应用于一电子系统中，该电子装置包括：电路板，具有第一发热表面以及第二发热表面；主散热结构，设置在电路板的第一发热表面上；辅散热结构，设置在电路板的第二发热表面上；以及连接部，用以使辅散热结构连接到主散热结构。其中，电路板的第二发热表面在电子系统内所处的散热环境相对于第一发热表面所处的散热环境为一热流相对高温处，以使电路板的第二发热表面所产生的热能经由辅散热结构及连接部传导至主散热结构，以进行散热。
基本信息
专利标题 ：
具有双重散热结构的电子装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN1972585A
申请号 ：
CN200510126875.7
公开（公告）日 ：
2007-05-30
申请日 ：
2005-11-24
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
陈子正黄凯鸿谢宜桦
申请人 ：
台达电子工业股份有限公司
申请人地址 ：
中国台湾桃园县
代理机构 ：
隆天国际知识产权代理有限公司
代理人 ：
王玉双
优先权 ：
CN200510126875.7
主分类号 ：
H05K7/20
IPC分类号 ：
H05K7/20 H05K1/02 G12B15/06
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法律状态
2009-08-26 ：
发明专利申请公布后的视为撤回
2007-07-25 ：
实质审查的生效
2007-05-30 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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