电子装置的散热风道结构

专利权的终止

摘要

本实用新型为一种电子装置的散热风道结构，其主要使用在具有风扇的电子装置上；该电子装置具有一壳体，该壳体中固定有风扇，于该壳体外侧上，并平行于该风扇的轴向方向设有一本体，该本体上设有多个导流孔，该些导流孔上设有导引风道流向的导流罩，如此一来，可将电子装置散热后的热空气经由导流罩特定的导引风向排出，不致再度被吸入电子装置中，进而使散热效果更为良好。

基本信息

专利标题：

电子装置的散热风道结构

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN200820006701.6

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2008-02-18

授权号：

CN201163856Y

授权日：

2008-12-10

发明人：

林君儒

申请人：

德建科技股份有限公司

申请人地址：

台湾省桃园县

代理机构：

北京三友知识产权代理有限公司

代理人：

杨俊波

优先权：

CN200820006701.6

主分类号：

H05K7/20

IPC分类号：

H05K7/20 H01L23/467 G06F1/20