散热风道结构及电子设备

授权

摘要

本实用新型提供了一种散热风道结构及电子设备，散热风道结构包括至少一块支撑板，支撑板形成的旁路气道与主风道隔开，支撑板的两端分别开设有气道入口和气道出口，气道入口连通主风道的上游，气道出口连通主风道的下游，气道出口朝向主风道末端的发热元件。本实用新型提供的散热风道结构将主风道的气流引流一部分至旁路气道，并通过旁路气道将气流引流至主风道下游，使得下游发热量大的元件能够直接受到气流的冷却。相比主风道中的气流先经过其他元器件后再流向下游的发热元件，减少了风量的损失，提升了风量，提高了对位于风道下游的发热元件的散热效率。

基本信息

专利标题：

散热风道结构及电子设备

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202022215593.7

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-09-30

授权号：

CN213462757U

授权日：

2021-06-15

发明人：

毕金成欧康喜庄禾

申请人：

深圳市英威腾电气股份有限公司

申请人地址：

广东省深圳市南山区桃源街道长源社区学苑大道1001号南山智园A7栋501

代理机构：

深圳市精英专利事务所

代理人：

李翔宇

优先权：

CN202022215593.7

主分类号：

H05K7/20

IPC分类号：

H05K7/20