散热结构和电子终端
实质审查的生效
摘要
一种散热结构(100)和电子终端(1000)。所述散热结构(100)包括功能组件(10)、第一导热层(20)和散热板(30)；所述功能组件(10)包括电子器件(11)和电路板(12)，所述电路板(12)包括相背的第一面(121)和第二面(122)，所述电子器件(11)设在所述第一面(121)和所述第二面(122)的至少一面，所述电子器件(11)包括发热器件；所述第一导热层(20)设在所述第二面(122)，所述第一导热层(20)与所述第二面(122)基本贴合；所述第一导热层(20)连接所述散热板(30)和所述电路板(12)，所述散热板(30)用于使经所述第一导热层(20)传导的所述功能组件(10)的热量散发。
基本信息
专利标题 ：
散热结构和电子终端
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114467369A
申请号 ：
CN202080069142.7
公开（公告）日 ：
2022-05-10
申请日 ：
2020-12-10
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
宋闯
申请人 ：
深圳市大疆创新科技有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市南山区高新南区粤兴一道9号香港科大深圳产学研大楼6楼
代理机构 ：
北京励诚知识产权代理有限公司
代理人 ：
高杨丽
优先权 ：
CN202080069142.7
主分类号 ：
H05K7/20
IPC分类号 ：
H05K7/20
法律状态
2022-05-27 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : H05K 7/20
申请日 : 20201210
申请日 : 20201210
2022-05-10 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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