散热结构和电子终端
授权
摘要
本实用新型公开了一种散热结构和电子终端。所述散热结构包括功能组件、第一导热层和散热板；所述功能组件包括电子器件和电路板，所述电路板包括相背的第一面和第二面，所述电子器件设在所述第一面和所述第二面的至少一面，所述电子器件包括发热器件；所述第一导热层设在所述第二面，所述第一导热层与所述第二面基本贴合；所述第一导热层连接所述散热板和所述电路板，所述散热板用于使经所述第一导热层传导的所述功能组件的热量散发。如此，功能组件的热量可经第一导热层传递到散热板，散热板再将热量发散到散热结构外部，这样功能组件的热量能够得到有效散发，保证了功能组件的正常使用。
基本信息
专利标题 ：
散热结构和电子终端
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021557993.X
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-07-29
授权号 ：
CN212413687U
授权日 ：
2021-01-26
发明人 ：
宋闯
申请人 ：
深圳市大疆创新科技有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市南山区高新南区粤兴一道9号香港科大深圳产学研大楼6楼
代理机构 ：
北京励诚知识产权代理有限公司
代理人 ：
赵爽
优先权 ：
CN202021557993.X
主分类号 ：
H05K7/20
IPC分类号 ：
H05K7/20
法律状态
2021-01-26 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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