具散热结构的电子装置
专利权的终止
摘要

一种具散热结构的电子装置,包括一壳体以及一致冷装置,该壳体穿设一进气孔及多数出气孔,且该壳体内部设有一散热风扇,该致冷装置包含一致冷芯片、至少一冷排及至少一热排,该致冷芯片具有相对设置的冷端及热端,该冷排连接于该致冷芯片的冷端,且该冷排沿着该散热风扇的气流方向设置于该散热风扇一侧,该热排连接于该致冷芯片的热端,该热排位在该壳体外侧且与该等出气孔的位置相对应;借此,可有效降低该电子装置壳体内部的温度。

基本信息
专利标题 :
具散热结构的电子装置
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN200820002821.9
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2008-02-21
授权号 :
CN201163854Y
授权日 :
2008-12-10
发明人 :
林君儒
申请人 :
保锐科技股份有限公司
申请人地址 :
中国台湾桃园县
代理机构 :
北京信慧永光知识产权代理有限责任公司
代理人 :
王月玲
优先权 :
CN200820002821.9
主分类号 :
H05K7/20
IPC分类号 :
H05K7/20  H01L23/34  G06F1/20  
法律状态
2012-04-25 :
专利权的终止
未缴年费专利权终止号牌文件类型代码 : 1605
号牌文件序号 : 101231110498
IPC(主分类) : H05K 7/20
专利号 : ZL2008200028219
申请日 : 20080221
授权公告日 : 20081210
终止日期 : 20110221
2008-12-10 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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