一种具有散热结构的电子元器件
专利权的终止
摘要
本实用新型公开了一种具有散热结构的电子元器件，包括壳体、芯片、衬底、基板和胶座，所述壳体内部的底端横向设置有贯穿壳体侧壁的基板，且基板下方的壳体内部设置有转动杆，所述基板顶端的壳体内部设置有衬底，且衬底顶端的两侧设置有芯片，所述芯片下方的衬底内部设置有多个通孔，且芯片顶端的两侧均匀设置有多个引脚，所述衬底顶端的芯片上方设置有胶座，所述壳体内部胶座上方横向设置有第一安装板，且第一安装板底端设置有毛刷；本实用新型通过第一安装板底端均匀设置的毛刷，毛刷的来回移动一方面加速了空气流动，增加了散热效果，另一方面避免了灰尘吸附散热翅片表面。
基本信息
专利标题 ：
一种具有散热结构的电子元器件
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020152807.8
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-02-05
授权号 ：
CN211656732U
授权日 ：
2020-10-09
发明人 ：
李慈燕
申请人 ：
深圳市柯爱亚电子有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市龙华区观澜街道新澜社区观光路1301-74号银星智界4号楼（综合楼）716
代理机构 ：
深圳众邦专利代理有限公司
代理人 ：
罗郁明
优先权 ：
CN202020152807.8
主分类号 ：
H05K7/20
IPC分类号 ：
H05K7/20
法律状态
2022-01-14 ：
专利权的终止
未缴年费专利权终止IPC(主分类) : H05K 7/20
申请日 : 20200205
授权公告日 : 20201009
终止日期 : 20210205
申请日 : 20200205
授权公告日 : 20201009
终止日期 : 20210205
2020-10-09 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
