本实用新型提供一种元器件散热结构及包括其的电子设备，所述元器件散热结构包括有主板以及元器件，所述元器件贴合于所述主板上；屏蔽支架，所述屏蔽支架贴合于所述主板，且所述屏蔽支架环绕于所述元器件设置，其中，所述屏蔽支架中形成有镂空部，所述镂空部位于所述元器件的上方；金属壳体，所述金属壳体设置于所述屏蔽支架的上方，且所述金属壳体的下方具有凸起的接触部，所述接触部位于所述元器件的正上方并与所述元器件导热接触。本实用新型取消了屏蔽盖使得元器件散热结构的整体厚度可以再减薄，且成本更低。同时元器件到金属壳体完整的导热通路因没有不锈钢材质的屏蔽盖，导热能力更佳。