一种大功率电子元器件散热结构
授权
摘要
本实用新型公开了一种大功率电子元器件散热结构，包括第一旋转轴和第十伞型齿轮，所述第一旋转轴上设置有第十七伞型齿轮，且第一旋转轴安装有风扇，第一伞型齿轮安装在第八旋转轴上，且第八旋转轴、第七旋转轴、第一旋转轴和第九旋转轴两端均通过轴承固定在装置内壁上，第二伞型齿轮安装在第二旋转轴下端，且第二旋转轴上端安装有第三伞型齿轮，同时第二旋转轴贯穿上箱体上侧，第四伞形齿轮安装在第三旋转轴左端，且第三旋转轴右端安装有第五伞型齿轮，同时第三旋转轴左右两侧均设置有轴承，且轴承一端与固定板连接。该一种大功率电子元器件散热结构，四组风扇具有能够加快电子元器散热的特点。
基本信息
专利标题 ：
一种大功率电子元器件散热结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021378738.9
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-07-14
授权号 ：
CN212344339U
授权日 ：
2021-01-12
发明人 ：
张超
申请人 ：
福建天浩电子有限公司
申请人地址 ：
福建省泉州市石狮市蚶江镇港口大道1800号通达工业园二期C4幢
代理机构 ：
北京科亿知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
汤东凤
优先权 ：
CN202021378738.9
主分类号 ：
H05K7/20
IPC分类号 ：
H05K7/20
法律状态
2021-01-12 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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