散热模块及具有该散热模块的电子装置
专利权的终止
摘要

本实用新型涉及散热模块及具有该散热模块的电子装置。具体地,一种具有散热模块的电子装置,包含一机壳以及设置在机壳内的一电子组件(如中央处理单元),散热模块用以对电子组件进行散热,该散热模块包含一两相流散热回路以及一热电致冷组件,两相流散热回路可为CPL回路或LHP回路,热电致冷组件具有一冷却端及一发热端而可分别用以对两相流散热回路的不同部位进行冷却及加热,或以其冷却端直接对电子组件进行冷却,藉此提升两相流散热回路的散热效能,并且达到对电子组件散热的目的。

基本信息
专利标题 :
散热模块及具有该散热模块的电子装置
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN200820135849.X
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2008-10-09
授权号 :
CN201260287Y
授权日 :
2009-06-17
发明人 :
梁铨益吴明璋
申请人 :
纬创资通股份有限公司
申请人地址 :
中国台湾台北县221汐止市新台五路一段88号21F
代理机构 :
北京嘉和天工知识产权代理事务所
代理人 :
严 慎
优先权 :
CN200820135849.X
主分类号 :
H05K7/20
IPC分类号 :
H05K7/20  H01L23/427  H01L23/38  
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法律状态
2018-11-02 :
专利权的终止
专利权有效期届满IPC(主分类) : H05K 7/20
申请日 : 20081009
授权公告日 : 20090617
2009-06-17 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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