散热模块及应用该散热模块的显示卡总成
授权
摘要
本公开提供一种散热模块及应用该散热模块的显示卡总成，种散热模块包含第一散热鳍片组、第二散热鳍片组及散热固定块。第一散热鳍片组包含多个第一鳍片、处理器散热块及第一热管。第一鳍片平行排列构成第一散热面，处理器散热块设置于第一散热面上，第一热管围绕处理器散热块的边缘设置。第一热管包含第一散热部、第一弯折部及第二散热部。第一散热部的一部分设置于第一散热面上。第二散热鳍片组与第一散热鳍片组平行排列，与第一散热鳍片组之间具有间隙，第二散热鳍片组包含多个第二鳍片及第二热管，第二鳍片平行排列构成第二散热面，第二热管设置于第二散热面上。散热固定块位于间隙，且具有卡接槽，第二散热部设置于卡接槽中。
基本信息
专利标题 ：
散热模块及应用该散热模块的显示卡总成
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020867126.X
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-05-21
授权号 ：
CN211700257U
授权日 ：
2020-10-16
发明人 ：
林义坤侯信良杨胜智
申请人 ：
恩斯迈电子(深圳)有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市石岩镇塘头村龙马资讯科技工业园
代理机构 ：
隆天知识产权代理有限公司
代理人 ：
聂慧荃
优先权 ：
CN202020867126.X
主分类号 ：
H01L23/427
IPC分类号 ：
H01L23/427 H01L23/367
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/34
冷却装置；加热装置；通风装置或温度补偿装置
H01L23/42
为便于加热或冷却在容器里选择或配置的填料或辅助构件
H01L23/427
通过物态改变而冷却的，例如使用热管
法律状态
2020-10-16 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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