散热模块
授权
摘要
一种散热模块，用以解决现有的散热模块的弯折结构呈裸露，导致散热效率不佳的问题，其包括：至少一个热管，具有位于一个蒸发部与一个冷凝部之间的一个弯折部；至少一个导热板，连接该热管的弯折部；及一个散热鳍片组，位于该热管的冷凝部。
基本信息
专利标题 ：
散热模块
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201920662302.3
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-05-09
授权号 ：
CN210516704U
授权日 ：
2020-05-12
发明人 ：
洪银树廖津均古惟仁
申请人 ：
昆山广兴电子有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市昆山开发区南浜路168号
代理机构 ：
北京汇智英财专利代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
郑玉洁
优先权 ：
CN201920662302.3
主分类号 ：
H01L23/427
IPC分类号 ：
H01L23/427 H01L23/367
相关图片
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/34
冷却装置；加热装置；通风装置或温度补偿装置
H01L23/42
为便于加热或冷却在容器里选择或配置的填料或辅助构件
H01L23/427
通过物态改变而冷却的，例如使用热管
法律状态
2020-05-12 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
1、
CN210516704U.PDF
PDF下载
