散热模块
专利权的终止
摘要

本实用新型公开了一种散热模块,主要是于一工业电脑主机中的主机板的微处理芯片顶面依序设有一导热铜片、一散热海绵、一散热器,以及利用复数固定柱将该主机板与散热器结合,其中该散热器包括有一座片及复数散热鳍片,该座片的底面中央形成一凸出部而两侧各形成一凹入部,而该凸出部底面贴靠于该散热海绵的顶面,该座片的顶面对应该凸出部形成一凹陷面,而对应该凹入部则形成凸起面,以使该凸出部的座片较凹入部的座片薄,该复数散热鳍片间隔排列于该座片顶面,且所有散热鳍片的顶端齐平,不仅可快速将热量导出而具有较佳的散热效果,而且可大幅节省该散热器的材料。

基本信息
专利标题 :
散热模块
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN200620124294.X
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2006-06-30
授权号 :
CN2935731Y
授权日 :
2007-08-15
发明人 :
刘兴汉
申请人 :
研华股份有限公司
申请人地址 :
台湾省台北市内湖区瑞光路26巷20弄1号
代理机构 :
长沙正奇专利事务所有限责任公司
代理人 :
何为
优先权 :
CN200620124294.X
主分类号 :
H05K7/20
IPC分类号 :
H05K7/20  G12B15/06  H01L23/367  G06F1/20  
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法律状态
2014-08-13 :
专利权的终止
未缴年费专利权终止号牌文件类型代码 : 1605
号牌文件序号 : 101584488959
IPC(主分类) : H05K 7/20
专利号 : ZL200620124294X
申请日 : 20060630
授权公告日 : 20070815
终止日期 : 20130630
2008-08-20 :
专利申请权、专利权的转移(专利权的转移)
变更事项 : 专利权人
变更前权利人 : 研华股份有限公司
变更后权利人 : 研华股份有限公司
变更事项 : 地址
变更前权利人 : 台湾省台北市内湖区瑞光路26巷20弄1号,邮编 :
变更后权利人 : 台湾省台北市内湖区瑞光路26巷20弄1号,邮编 :
登记生效日 : 20080711
变更事项 : 共同专利权人
变更前权利人 : 无
变更后权利人 : 研华科技(中国)有限公司
2007-08-15 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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