散热模块
专利权的终止
摘要

本实用新型公开了一种电子装置及其散热模块,电子装置包括一壳体、一电路板、一记忆卡以及一水冷系统,电路板设置于壳体中,记忆卡设置于电路板上,水冷系统设置于记忆卡上。散热片模块包括一第一散热片以及一第二散热片。第一散热片包括一凹槽以及一突出部,第二散热片包括一弯曲部,弯曲部具有一内表面以及一外表面,并以卡合的方式设置于凹槽中,其中弯曲部可于凹槽中转动,使第一散热片与第二散热片相对旋转,并保持突出部与内表面相对。本实用新型第一散热片与第二散热片的结构稳固,且第二散热片可少许地左右转动,方便组装;与水冷系统搭配使用,可加强散热模块的散热功效。

基本信息
专利标题 :
散热模块
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN200820175315.X
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2008-10-20
授权号 :
CN201336780Y
授权日 :
2009-10-28
发明人 :
施博仁叶惠婷
申请人 :
曜嘉科技股份有限公司;技嘉科技股份有限公司
申请人地址 :
中国台湾台北县新店市北新路三段205号B1-A
代理机构 :
上海翰鸿律师事务所
代理人 :
李佳铭
优先权 :
CN200820175315.X
主分类号 :
H05K7/20
IPC分类号 :
H05K7/20  H01L23/367  H01L23/473  
相关图片
法律状态
2018-11-13 :
专利权的终止
专利权有效期届满IPC(主分类) : H05K 7/20
申请日 : 20081020
授权公告日 : 20091028
2009-10-28 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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