散热模块

发明专利申请公布后的视为撤回

摘要

本发明揭示了一种散热模块，其用以供一壳体内部之热源进行散热，以将该热源所产生的热量排出至该壳体外部，其利用一导热装置抵贴于该热源之上，以对该热源进行热传导，将热量传导至一滑动块。该滑动块设置于该壳体之一侧，并与该导热装置形成热传接触，该滑动块可相对于该壳体滑动而部分外露于该壳体之外部，以直接使热量溢散至该壳体外部。本发明揭示的散热模块通过直接将热量传递至笔记本计算机外部，不需再设置风扇进行气冷，简化了笔记本计算机的设计流程。

基本信息

专利标题：

散热模块

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

CN1987727A

申请号：

CN200510120917.6

公开（公告）日：

2007-06-27

申请日：

2005-12-22

授权号：

暂无

授权日：

暂无

发明人：

廖启志

申请人：

佛山市顺德区顺达电脑厂有限公司;神基科技股份有限公司

申请人地址：

528308广东省佛山市顺德区伦教街道顺达路一号

代理机构：

代理人：

优先权：

CN200510120917.6

主分类号：

G06F1/20

IPC分类号：

G06F1/20 H05K7/20