散热模块

专利权的终止

摘要

本实用新型公开揭露一种散热模块，用于一运算处理装置的一金属外罩中，用以冷却设置在该金属外罩内的至少一热源。散热模块包含一第一导热板、一第二导热板以及一导热装置，其中，第一导热板覆盖于热源的上方，第二导热板连接在金属外罩上，导热装置是用来连接第一导热板与第二导热板。自热源所发出的热将由第一导热板吸收后，经导热装置传导至第二导热板，再均匀扩散到整个金属外罩。

基本信息

专利标题：

散热模块

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN200720310998.0

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2007-12-20

授权号：

CN201230428Y

授权日：

2009-04-29

发明人：

杜志森刘堂安

申请人：

拍档科技股份有限公司

申请人地址：

中国台湾台北县

代理机构：

北京市柳沈律师事务所

代理人：

陈小雯

优先权：

CN200720310998.0

主分类号：

H05K7/20

IPC分类号：

H05K7/20 H01L23/367 G06F1/20