散热模块
实质审查的生效
摘要
本发明提供一种散热模块，其适于插设在至少一扩充接口上，散热模块包括至少一板卡、至少一鳍片组及至少一热管。至少一板卡包括至少一插接部，其中至少一插接部适于插入至少一扩充接口上。至少一鳍片组设置于至少一板卡。至少一热管穿设于至少一鳍片组，且包括至少一延伸部，其中至少一延伸部延伸至至少一板卡及至少一鳍片组之外。
基本信息
专利标题 ：
散热模块
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114356053A
申请号 ：
CN202011090009.8
公开（公告）日 ：
2022-04-15
申请日 ：
2020-10-13
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
黄顺治毛黛娟庄闵诚
申请人 ：
技嘉科技股份有限公司
申请人地址 ：
中国台湾新北市
代理机构 ：
隆天知识产权代理有限公司
代理人 ：
聂慧荃
优先权 ：
CN202011090009.8
主分类号 ：
G06F1/20
IPC分类号 ：
G06F1/20
IPC结构图谱
G
G部——物理
G06
计算；推算或计数
G06F
电数字数据处理
G06F1/00
不包括在G06F3/00至G06F13/00和G06F21/00各组的数据处理设备的零部件
G06F1/16
结构部件或配置
G06F1/20
冷却方法
法律状态
2022-05-03 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : G06F 1/20
申请日 : 20201013
申请日 : 20201013
2022-04-15 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
