散热模块
专利权的终止
摘要
本发明提出一种散热模块。此散热模块包括固定部以及多个散热鳍片。其中，这些散热鳍片固定于固定部上，且每一片散热鳍片具有至少一个折弯部。此折弯部连接第一部分和第二部分，且第一部分和第二部分不位于散热鳍片的边缘。本发明的散热模块由于采用具有折弯部的散热鳍片，因此具有较大的散热面积，可提供更佳的散热效果。
基本信息
专利标题 ：
散热模块
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN1964029A
申请号 ：
CN200510115955.2
公开（公告）日 ：
2007-05-16
申请日 ：
2005-11-11
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
黄志群
申请人 ：
华信精密股份有限公司
申请人地址 ：
台湾省台北市中正区忠孝东路一段54号2楼
代理机构 ：
北京连和连知识产权代理有限公司
代理人 ：
王永红
优先权 ：
CN200510115955.2
主分类号 ：
H01L23/367
IPC分类号 ：
H01L23/367 G06F1/20 H05K7/20
相关图片
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/34
冷却装置；加热装置；通风装置或温度补偿装置
H01L23/36
为便于冷却或加热对材料或造型的选择，例如散热器
H01L23/367
为便于冷却的器件造型
法律状态
2011-01-19 ：
专利权的终止
未缴年费专利权终止号牌文件类型代码 : 1605
号牌文件序号 : 101032114025
IPC(主分类) : H01L 23/367
专利号 : ZL2005101159552
申请日 : 20051111
授权公告日 : 20081119
终止日期 : 20091211
号牌文件序号 : 101032114025
IPC(主分类) : H01L 23/367
专利号 : ZL2005101159552
申请日 : 20051111
授权公告日 : 20081119
终止日期 : 20091211
2008-11-19 ：
授权
2007-07-11 ：
实质审查的生效
2007-05-16 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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2、
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