本实用新型公开了一种散热模块底板，其系于基板底面的中央处凸设有接触面，且接触面侧边设有朝基板外周缘倾斜变薄的斜面，其基板为利用接触面抵贴芯片，并于基板相对接触面的另侧焊接有一个以上的散热片，使芯片产生的热能可透过基板传导至一个以上的散热片进行散热，由于当前的芯片热密度越来越高，当热能由中心向外侧边传递时，会造成相当大的传导阻抗，我们由经验及实验得知，离芯片越远处的基板厚度，对于性能影响越小，离芯片越近处的基板厚度，对于性能影响越大，所以藉由一斜面，使离芯片越远处的基板越薄，越近的地方越厚，以大幅降低芯片周围位置基板的传导阻抗，让基板有更好的均温性，达成减低重量及提升散热效果的目的。