底板绝缘耐压模块
授权
摘要
本实用新型涉及一种底板绝缘耐压模块，其中，外壳顶部封闭，底部开口；绝缘片定位环的外侧壁与外壳的内侧壁固定，绝缘环的外侧壁与绝缘片定位环的内侧壁固定，绝缘片的两端分别与绝缘环的内侧壁固定；芯片定位环设置于绝缘片的顶部，且芯片定位环的外侧壁与绝缘环的内侧壁固定；芯片定位环的中空区域内依次由下至上层叠设置有下垫块、阳极电极、芯片、上垫块和阴极电极，阳极电极的右端弯折后由外壳的顶部引出形成阳极，阴极电极的左端弯折后由外壳的顶部引出形成阴极；底板设置于外壳的底部，绝缘片定位环和绝缘片分别设置在底板的顶部；底板上设置有第一凹槽，绝缘环的底部伸入第一凹槽内。
基本信息
专利标题 ：
底板绝缘耐压模块
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202123204641.3
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-12-20
授权号 ：
CN216528848U
授权日 ：
2022-05-13
发明人 ：
袁建玲张鸿波高占成
申请人 ：
北京新创椿树整流器件有限公司
申请人地址 ：
北京市大兴区采育镇经济开发区采伟路1号
代理机构 ：
北京纪凯知识产权代理有限公司
代理人 ：
张月娟
优先权 ：
CN202123204641.3
主分类号 ：
H01L23/04
IPC分类号 ：
H01L23/04 H01L23/16 H01L23/12 H01L23/14 H01L23/48
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/02
容器；封接
H01L23/04
按外形区分的
法律状态
2022-05-13 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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