一种IGBT模块新型pin-fin底板散热结构
实质审查的生效
摘要
本发明提供一种IGBT模块新型pin‑fin底板散热结构，涉及电力电子芯片制造和封测技术技术领域，包括主体基板，所述主体基板上表面焊接连接有DBC板，所述DBC板上表面分别安装有IGBT芯片和FRD芯片，所述主体基板下表面焊接安装有通风组件，所述通风组件下端设置在夹层基板的上表面，本发明中采用热流体自增压技术，利用交错与打孔方式，流体不断叠加使流速增加而分流的位置，同样也会有其他的流体流入，使流速保持，进而使得本申请能够有效解决因IGBT器件叠层结构相对复杂界面较多导致热阻变大，导致不能及时降温的问题，并且对针翅的优化设置，相比于现有技术中的平直翅片，本申请中的针翅具有较好的散热能力。
基本信息
专利标题 ：
一种IGBT模块新型pin-fin底板散热结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114464583A
申请号 ：
CN202210381275.9
公开（公告）日 ：
2022-05-10
申请日 ：
2022-04-13
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
孙亚萌宋一凡马坤周洋刘胜
申请人 ：
合肥阿基米德电子科技有限公司
申请人地址 ：
安徽省合肥市高新区创新大道2800号创新产业园二期F1栋1901
代理机构 ：
北京智行阳光知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
张虞旭驹
优先权 ：
CN202210381275.9
主分类号 ：
H01L23/367
IPC分类号 ：
H01L23/367 H01L23/373 H01L23/467
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/34
冷却装置；加热装置；通风装置或温度补偿装置
H01L23/36
为便于冷却或加热对材料或造型的选择，例如散热器
H01L23/367
为便于冷却的器件造型
法律状态
2022-05-27 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : H01L 23/367
申请日 : 20220413
申请日 : 20220413
2022-05-10 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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