电子模块以及用于制造电子模块的方法和设备

授权

摘要

本发明涉及一种电子模块（100）。电子模块（100）包括具有至少一个通孔（115）的至少一个载体板（105）。在此载体板（105）的接触侧（120）具有至少一个接触元件（125）。电子模块（100）还包括至少一个电子器件（110），所述电子器件在接触侧（120）上与通孔（115）相对地布置，其中接触元件（125）超出电子器件（110）。

基本信息

专利标题：

电子模块以及用于制造电子模块的方法和设备

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

CN106068560A

申请号：

CN201580013680.3

公开（公告）日：

2016-11-02

申请日：

2015-02-19

授权号：

CN106068560B

授权日：

2022-06-07

发明人：

D.盖斯勒R.埃伦普福特V.莫罗佐夫F.安特

申请人：

罗伯特·博世有限公司

申请人地址：

德国斯图加特

代理机构：

中国专利代理(香港)有限公司

代理人：

卢江

优先权：

CN201580013680.3

主分类号：

H01L23/13

IPC分类号：

H01L23/13 H01L23/31

IPC结构图谱

H部——电学

H01

基本电气元件

H01L

半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件

H01L23/00

半导体或其他固态器件的零部件

H01L23/12

安装架，例如不可拆卸的绝缘衬底

H01L23/13

按形状特点进行区分的

法律状态

2022-06-07 ：

授权

2016-11-30 ：

实质审查的生效

号牌文件类型代码 : 1604
号牌文件序号 : 101689602750
IPC(主分类) : H01L 23/13
专利申请号 : 2015800136803
申请日 : 20150219

2016-11-02 ：

公开

注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。

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