封装模块、摄像模组及电子设备
专利申请权、专利权的转移
摘要

本实用新型涉及一种封装模块、摄像模组及电子设备,该封装模块包括:电路板;感光芯片,设置在电路板上,并与电路板电性连接;封装体,具有两端开口的中空腔,中空腔与感光芯片相对;封装体成型于电路板上,用于将感光芯片固定在电路板上,并用于承载镜头;滤光片,位于感光芯片远离电路板的一侧,滤光片设于中空腔内,并与感光芯片相对;其中,滤光片相对于电路板的高度小于封装体相对于所述电路板的高度,且在由电路板至感光芯片的方向上,滤光片与封装体间隔设置,即封装体不覆盖滤光片远离感光芯片的表面,这样可以避免镜头直接压在滤光片上,并避免从镜头方向传递过来的力作用在滤光片上,从而有效避免滤光片被压碎。

基本信息
专利标题 :
封装模块、摄像模组及电子设备
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN201921288985.7
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2019-08-09
授权号 :
CN210053435U
授权日 :
2020-02-11
发明人 :
朱淑敏庄士良
申请人 :
南昌欧菲光电技术有限公司
申请人地址 :
江西省南昌市经济技术开发区丁香路以东、龙潭水渠以北
代理机构 :
广州华进联合专利商标代理有限公司
代理人 :
郭光美
优先权 :
CN201921288985.7
主分类号 :
H04M1/02
IPC分类号 :
H04M1/02  H04N5/225  
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法律状态
2021-06-25 :
专利申请权、专利权的转移
专利权的转移IPC(主分类) : H04M 1/02
登记生效日 : 20210615
变更事项 : 专利权人
变更前权利人 : 南昌欧菲光电技术有限公司
变更后权利人 : 江西晶浩光学有限公司
变更事项 : 地址
变更前权利人 : 330013 江西省南昌市经济技术开发区丁香路以东、龙潭水渠以北
变更后权利人 : 330096 江西省南昌市南昌高新技术产业开发区天祥北大道1404号
2020-02-11 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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