封装器件、封装模组和电子设备
实质审查的生效
摘要
本申请提供一种封装器件，该封装器件包括电路板、电子元器件、封装体、外壳及至少一个第一散热部件，电子元器件与电路板电性连接；封装体用于封装电路板和电子元器件，封装体可导热；外壳用于容纳电路板、电子元器件及封装体，外壳的至少一个面有可导热的第一部分；每个第一散热部件连接于第一部分且内埋于封装体。本申请还提供了应用该封装器件的封装模组以及应用该封装器件或该封装模组的电子设备。本申请通过在封装器件中增加第一散热部件，配合第一部分，能够有效提升封装器件的散热效率，且有利于封装模组的轻薄短小化以及封装高密度化。
基本信息
专利标题 ：
封装器件、封装模组和电子设备
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114446903A
申请号 ：
CN202111605409.2
公开（公告）日 ：
2022-05-06
申请日 ：
2021-12-25
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
张晓杰武昊
申请人 ：
华为数字能源技术有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市福田区香蜜湖街道香安社区安托山六路33号安托山总部大厦A座研发39层01号
代理机构 ：
深圳市赛恩倍吉知识产权代理有限公司
代理人 ：
张小丽
优先权 ：
CN202111605409.2
主分类号 ：
H01L23/367
IPC分类号 ：
H01L23/367 H01L23/427
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/34
冷却装置；加热装置；通风装置或温度补偿装置
H01L23/36
为便于冷却或加热对材料或造型的选择，例如散热器
H01L23/367
为便于冷却的器件造型
法律状态
2022-05-24 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : H01L 23/367
申请日 : 20211225
申请日 : 20211225
2022-05-06 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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