一种LED电子元器件封装

授权

摘要

本实用新型属于LED封装技术领域，尤其为一种LED电子元器件封装，包括底座，底座的顶端中部设置有LED电子器件，且底座的内腔设置有通风管，通风管的左侧设置有微型风机，微型风机的右侧连接有微型制冷器，通风管远离微型风机的一侧设置有单向阀，LED电子器件的四周包裹有胶体，胶体的顶部设置有荧光层，LED电子器件的四周环绕有反光层，反光层的四周环绕有导热板。本实用新型通过设置的微型风机、微信制冷器、通风管和单向阀，可以利用微型风机和微型制冷器加快LED电子元器件的冷却速率，提高LED电子元器件封装的使用寿命，通过设置的反光层和荧光层可以更好的对LED电子元器件发出的光进行反射和散射，提高光利用效率。

基本信息

专利标题：

一种LED电子元器件封装

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN201921767837.3

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2019-10-21

授权号：

CN211404524U

授权日：

2020-09-01

发明人：

朱道田黄明

申请人：

江苏运鸿辉电子科技有限公司

申请人地址：

江苏省盐城市盐都区盐城高新技术产业开发区智能终端产业园南侧

代理机构：

北京东方灵盾知识产权代理有限公司

代理人：

答竹君

优先权：

CN201921767837.3

主分类号：

H01L33/48

IPC分类号：

H01L33/48 H01L33/64 H01L33/50 H01L33/58 H01L33/60