一种电子元器件封装壳
授权
摘要
本实用新型公开了一种电子元器件封装壳，包括安装底座和顶盖，安装底座的顶端表面的两侧均安装有子滑道，子滑道的一侧设置有限位挡板，子滑道彼此相对的一侧表面安装有散热架，且散热架远离限位挡板，散热架的一侧设置有安装板，安装板的表面开有凹槽，凹槽的内壁两侧均安装有横向滑槽，横向滑槽之间活动嵌接有定位板，定位板的表面一侧设置有锁定旋钮，且锁定旋钮贯穿定位板并与凹槽的底面相抵，顶盖两侧内壁设置有与子滑道相匹配的母滑道，子滑道与母滑道相互扣接，顶盖偏向散热架的一侧表面嵌有散热网。本实用新型可避免电子元器件在封装壳的内部产生电磁干扰，并对外部的部分电磁进行隔离，且整体拆装方便，便于使用。
基本信息
专利标题 ：
一种电子元器件封装壳
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201922140611.7
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-12-04
授权号 ：
CN211047466U
授权日 ：
2020-07-17
发明人 ：
谷谢天魏琴李振锋
申请人 ：
谷谢天
申请人地址 ：
陕西省西安市雁塔区电子西街3号
代理机构 ：
合肥方舟知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
刘跃
优先权 ：
CN201922140611.7
主分类号 ：
H05K5/00
IPC分类号 ：
H05K5/00 H05K5/02 H05K7/14 H05K7/20 H05K9/00
法律状态
2020-07-17 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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