一种电子元器件封装设备
授权
摘要
本实用新型公开了一种电子元器件封装设备，包括机箱，所述机箱的顶端安装有安装板，所述安装板的顶端中部安装有集料槽，所述集料槽的顶端安装有支撑台，所述支撑架的一侧安装有线缆定位耳，所述支撑架的顶端安装有固定板，所述固定板的中部安装有第一液压杆，所述第一液压杆的一端安装有电缆，所述第一液压杆的另一端安装有冲压头，所述冲压头的底端中部设置有芯片卡口，所述支撑架的内侧安装有吹风机。本实用新型安装有支撑台，在支撑台的顶端安装有封装槽，在封装槽的内部中部设置有封装结构定位槽，且在封装结构定位槽的正上方的冲压头的底端中部设置有芯片卡口，通过此种设计方便电子元件封装的精确度。
基本信息
专利标题 ：
一种电子元器件封装设备
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921967538.4
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-11-14
授权号 ：
CN210489586U
授权日 ：
2020-05-08
发明人 ：
王永贵王云桥王荣蛟
申请人 ：
苏州嘉航精密压铸有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市相城区渭塘镇钻石路1988号
代理机构 ：
苏州市指南针专利代理事务所(特殊普通合伙)
代理人 ：
金香云
优先权 ：
CN201921967538.4
主分类号 ：
H01L21/67
IPC分类号 ：
H01L21/67 H01L21/683
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
法律状态
2020-05-08 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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