本发明涉及封装设备技术领域，具体的说是一种电子元器件加工用封装设备，包括装置底座、封装外框和安装侧板，所述装置底座两侧中部上端固定安装有安装侧板，且安装侧板顶端固定安装在封装外框底端两侧，所述封装外框顶端中部固定安装有固定伸缩杆，且固定伸缩杆顶端通过轴承连接在电机底端中部，所述固定伸缩杆底端固定安装在限位安装板顶端中部，所述限位安装板外壁中部通过推动机构安装有切割刀片，所述限位安装板底端中部固定安装有挤压块。本发明可以相对较为便捷的对封装的薄膜进行切割，提高了装置在使用过程中的便捷性，避免了传统的装置在操作过程中易对工作人员造成身体伤害的情况的产生，提高了装置在使用过程中的工作效率。