一种电子元器件的检测封装设备
授权
摘要
本实用新型公开了一种电子元器件的检测封装设备，包括机架、上料机构、中转机构、检测机构和组装机构，所述上料机构、中转机构和检测机构从左到右依次固定于所述机架的前端并且均贯穿所述机架的上表面，所述组装机构固定于所述机架的后端并且贯穿所述机架的上表面；所述中转机构包括第一吸取装置、底部检测相机、中转工作台和第二吸取装置，所述第一吸取装置固定于所述机架的前端，所述底部检测相机固定于所述第一吸取装置后侧的所述机架上并且贯穿所述机架的上表面，所述中转工作台固定于所述底部检测相机右侧的所述机架上，所述第二吸取装置固定于所述中转工作台后侧的所述机架上；本实用新型工作效率高，具有良好的市场应用价值。
基本信息
专利标题 ：
一种电子元器件的检测封装设备
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202122536718.0
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-10-21
授权号 ：
CN216213280U
授权日 ：
2022-04-05
发明人 ：
崔小燕顾成文
申请人 ：
深圳市汇凌信息技术有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市龙华区大浪街道横朗社区华繁路东侧嘉安达科技工业园厂房三3层
代理机构 ：
深圳众邦专利代理有限公司
代理人 ：
李国松
优先权 ：
CN202122536718.0
主分类号 ：
H01L21/67
IPC分类号 ：
H01L21/67 H01L21/66 H01L21/677
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
法律状态
2022-04-05 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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