一种用于电子元器件的封装设备
授权
摘要
本实用新型涉及电子元器件技术领域，具体为一种用于电子元器件的封装设备，包括底板，底板的顶端靠中间的位置安装有放置台，放置台的顶面靠两侧的位置均开设有两组滑槽，底板的顶端靠两侧的位置均安装有限位座，滑槽的数量为四组，四组滑槽的内部均滑动连接有滑块，四组滑块的顶端分别与对应限位板的底端对应位置相固定，两组限位板的对应一侧表面靠一侧的位置均开设有放置槽，两组限位板的顶端内壁靠对应放置槽的位置均活动螺接有丝杆，两组限位板的对应一侧表面靠另一侧的位置均开设有活动槽。通过限位板、滑块、压板和限位座等零部件设置作用下可有效解决不能方便的根据不同大小的电路板将两组限位板进行相应调整的问题。
基本信息
专利标题 ：
一种用于电子元器件的封装设备
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202220184449.8
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2022-01-21
授权号 ：
CN216752246U
授权日 ：
2022-06-14
发明人 ：
李庆湧陆创辉
申请人 ：
深圳伟途智联科技有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市南山区粤海街道科技南十二路长虹科技大厦1609-1610
代理机构 ：
重庆上义众和专利代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
郭维
优先权 ：
CN202220184449.8
主分类号 ：
H05K1/18
IPC分类号 ：
H05K1/18
法律状态
2022-06-14 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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