本实用新型公开了一种新型电子元器件封装设备，包括底板和两个支撑板，两个所述支撑板对称设置在底板上侧壁两端，两个所述支撑板上端共同固定连接有顶板，其中一个所述支撑板远离另一个支撑板侧壁上端固定设置有伺服电机，且伺服电机输出轴贯穿支撑板侧壁固定连接有第一丝杆，所述第一丝杆远离伺服电机输出轴的一端与另一个支撑板侧壁转动连接，所述第一丝杆上螺纹连接有第一螺母，且第一螺母上侧壁固定设置有第一限位杆，且顶板上设置有与第一限位杆匹配的第一限位槽。本实用新型实现纵向、横向的全方位调节，调节范围较为全面，提高了点胶定位的精准度,对不同规格、大小的电路板尽行固定夹持,提高了电子元器件的封装效率。