一种电子元器件用封装机

专利权的终止

摘要

本实用新型公开了一种电子元器件用封装机，涉及封装机领域，包括基座，所述基座的顶端开设有安装架，所述安装架的底端安装有驱动电机，所述驱动电机的底端连接有机械手，所述基座的顶端开设有履带，所述履带的外侧连接有多组放置板，所述基座的顶端位于履带的一侧连接有支撑架，所述支撑架的顶端设置有模块盒。本实用新型通过设置的第一气缸、第一推板、放置板、开槽以及废料盒，当在对模块进行加工时，因为意外导致模块受损无法使用，此时启动第一气缸，第一气缸的输出端带动第一推板进入到开槽内，从而推动损坏的模块移动，使损坏的模块移出放置板内，损坏的模块进入到一侧的废料盒中，有效解决了无法将损坏的元器件取出的问题。

基本信息

专利标题：

一种电子元器件用封装机

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202020146809.6

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-01-23

授权号：

CN211265421U

授权日：

2020-08-14

发明人：

陈浩

申请人：

广州敦临智能科技有限公司

申请人地址：

广东省广州市南沙区丰泽东路106号(自编1号楼)X1301-C010578(集群注册)(JM)

代理机构：

代理人：

优先权：

CN202020146809.6

主分类号：

H01L21/67

IPC分类号：

H01L21/67

IPC结构图谱

H部——电学

H01

基本电气元件

H01L

半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件

H01L21/00

专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备

H01L21/67

专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置

法律状态

2022-01-04 ：

专利权的终止

未缴年费专利权终止IPC(主分类) : H01L 21/67
申请日 : 20200123
授权公告日 : 20200814
终止日期 : 20210123

2020-08-14 ：

授权

注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。

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