用于电子元器件加工的粘合设备
授权
摘要
本实用新型公开了用于电子元器件加工的粘合设备，包括支架，所述支架下方设置有粘合机构，所述粘合机构上安装有上料机构，所述粘合机构包括一号传送架、一号电机、一号传送带，所述一号传送架前部安装有所述一号电机，所述一号传送架内侧设置有所述一号传送带，所述一号传送带上安装有一号放置座，所述一号放置座上方设置有气缸，所述气缸下端安装有胶料箱，所述胶料箱下端面安装有电磁上胶头。本实用新型结构简单，设计合理，生产成本低，极大的提高了工作效率，同时节省人力，具有很高的实用性。
基本信息
专利标题 ：
用于电子元器件加工的粘合设备
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021724307.3
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-08-18
授权号 ：
CN213377543U
授权日 ：
2021-06-08
发明人 ：
蔡天平
申请人 ：
漳浦比速光电科技有限公司
申请人地址 ：
福建省漳州市漳浦县绥安工业开发区绥安工业园
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202021724307.3
主分类号 ：
B05C5/02
IPC分类号 ：
B05C5/02 B05C13/02 F16B11/00
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B05
一般喷射或雾化；对表面涂覆流体的一般方法
B05C
一般对表面涂布流体的装置
B05C5/00
将液体或其他流体物质喷射，灌注或让其流到工件表面的装置
B05C5/02
液体从与工件接触的或几乎接触的一个出口中出来
法律状态
2021-06-08 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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