一种电子元器件加工用封装装置
授权
摘要
本实用新型属于电子元器件封装技术领域，尤其为一种电子元器件加工用封装装置，包括底板和电子元器件本体，所述底板的中间位置设置有横杆，且横杆的外侧嵌套有滑块，并且滑块的边侧连接有第一弹簧，所述滑块的上方设置有支撑杆，且支撑杆的顶部连接有转轴，并且转轴的上方安装有连接板，所述电子元器件本体安装于连接板的上方，且连接板的外侧设置有外框，并且外框的内部固定有支护垫，所述外框的底部开设有限位槽，且限位槽的内部贯穿有限位块，所述卡块的外侧开设有滑槽，且滑槽的内部设置有第二弹簧。该电子元器件加工用封装装置，便于对电子元器件进行固定，并且便于对封装后的电子元器件进行检修，降低了装置的使用难度。
基本信息
专利标题 ：
一种电子元器件加工用封装装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020365154.1
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-03-21
授权号 ：
CN211845757U
授权日 ：
2020-11-03
发明人 ：
刘宋奇
申请人 ：
深圳市粤宇科技有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市宝安区石岩街道上排社区爱群路同富裕工业区2-3#厂房一至三楼
代理机构 ：
深圳市海盛达知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
赵雪佳
优先权 ：
CN202020365154.1
主分类号 ：
B65D85/86
IPC分类号 ：
B65D85/86 B65D81/113 B65D55/02
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B65
输送；包装；贮存；搬运薄的或细丝状材料
B65D
用于物件或物料贮存或运输的容器，如袋、桶、瓶子、箱盒、罐头、纸板箱、板条箱、圆桶、罐、槽、料仓、运输容器；所用的附件、封口或配件；包装元件；包装件
B65D85/00
专门适用于特殊物件或物料的容器、包装元件或包装件
B65D85/86
用于电器元件
法律状态
2020-11-03 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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