一种电子元器件的封装装置
授权
摘要
本实用新型涉及电子元器件技术领域，尤其为一种电子元器件的封装装置，包括封装盒和封装盒上盖，所述封装盒的上侧设置有连接凸起部，所述封装盒通过连接凸起部与封装盒上盖连接，所述封装盒的内侧壁中间处开设有竖向定位滑槽，所述封装盒的内壁下侧设置有安装底座，所述安装底座的内侧壁开设有安装固定槽，所述安装底座通过安装固定槽安装有下封装座，所述下封装座的外侧壁固定设置有弹性支架，所述上封装座的侧壁中间处固定设置有定位滑块，所述下封装座的上侧开设有电子元器件封装槽，所述上封装座的下侧设置有封装海绵垫，通过封装盒能够提高电子元器件封装使用的安全性，并且能够对电子元器件进行更好的保护，提高整体使用效率。
基本信息
专利标题 ：
一种电子元器件的封装装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921424164.1
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-08-29
授权号 ：
CN210734829U
授权日 ：
2020-06-12
发明人 ：
王柔石陈历武黄公平周春国雷艾平
申请人 ：
深圳市凯特电子有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市坪山区龙田街道办事处龙田社区龙田三路2号金旭厂房一
代理机构 ：
北京权智天下知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
徐小淇
优先权 ：
CN201921424164.1
主分类号 ：
B65D25/02
IPC分类号 ：
B65D25/02 B65D43/02 B65D81/05 B65D85/86 H01L21/67
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B65
输送；包装；贮存；搬运薄的或细丝状材料
B65D
用于物件或物料贮存或运输的容器，如袋、桶、瓶子、箱盒、罐头、纸板箱、板条箱、圆桶、罐、槽、料仓、运输容器；所用的附件、封口或配件；包装元件；包装件
B65D25/00
其他种类或形式的刚性或半刚性容器的零部件
B65D25/02
内部配件
法律状态
2020-06-12 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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