一种电子元器件的封装装置
授权
摘要
本实用新型涉及电子元器件技术领域，具体是一种电子元器件的封装装置，包括封装筒和密封盖，密封盖安装在封装筒的顶部，密封盖的盖板侧沿的内腔设置有内嵌板，内嵌板的底部设置有内插板，内嵌板的底部侧边再向下延伸有内压板，盖冠板的底部分别设置有第一密封层、第二密封层、第三密封层和第四密封层，第一密封层、第二密封层的边缘形成有第一内嵌槽口，第三密封层、第四密封层的边缘形成有第二内嵌槽口，封装筒的内壁上沿设置有外凸段，外凸段上安装有密封垫。本申请呈四向完全体密封，保证整体的密封效果。
基本信息
专利标题 ：
一种电子元器件的封装装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020505646.6
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-04-08
授权号 ：
CN211894179U
授权日 ：
2020-11-10
发明人 ：
李厚锋
申请人 ：
青岛丰华信电子科技有限公司
申请人地址 ：
山东省青岛市崂山区株洲路122号4号楼
代理机构 ：
北京艾皮专利代理有限公司
代理人 ：
姜宇
优先权 ：
CN202020505646.6
主分类号 ：
B65D25/02
IPC分类号 ：
B65D25/02 B65D25/04 B65D53/04 B65D43/22
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B65
输送；包装；贮存；搬运薄的或细丝状材料
B65D
用于物件或物料贮存或运输的容器，如袋、桶、瓶子、箱盒、罐头、纸板箱、板条箱、圆桶、罐、槽、料仓、运输容器；所用的附件、封口或配件；包装元件；包装件
B65D25/00
其他种类或形式的刚性或半刚性容器的零部件
B65D25/02
内部配件
法律状态
2020-11-10 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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