一种电子元器件封装装置
授权
摘要

本实用新型公开了一种电子元器件封装装置,包括封装箱,所述封装箱的内底壁开设有凹槽,所述凹槽的内底壁固定连接有保护罩,所述保护罩的内部设有连接板,所述连接板的底面固定连接有等距离排列的第一弹簧,每个所述第一弹簧的底端均与凹槽的内底壁固定连接,所述连接板的上表面固定连接有相对称的连接块,所述保护罩的上表面开设有相对称的滑孔,每个所述连接块的上表面均贯穿每个滑孔并延伸至每个滑孔的上方,两个所述连接块的上表面共同固定连接有放置框,所述放置框的内壁固定连接有隔板,所述放置框的内底壁放置有两个放置架。本实用新型中封装装置具备减震防护的作用,避免运输过程中的震动导致内部电子元器件损坏的问题。

基本信息
专利标题 :
一种电子元器件封装装置
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202022232321.8
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2020-10-09
授权号 :
CN213293215U
授权日 :
2021-05-28
发明人 :
李成寿
申请人 :
深圳市万泽科技有限公司
申请人地址 :
广东省深圳市坪山区坑梓街道沙田社区禾田路2号5号厂房深圳坪山高新区智能制造产业园501
代理机构 :
广东有知猫知识产权代理有限公司
代理人 :
程文栋
优先权 :
CN202022232321.8
主分类号 :
B65D25/10
IPC分类号 :
B65D25/10  B65D81/05  B65D55/02  B65D85/86  
相关图片
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B65
输送;包装;贮存;搬运薄的或细丝状材料
B65D
用于物件或物料贮存或运输的容器,如袋、桶、瓶子、箱盒、罐头、纸板箱、板条箱、圆桶、罐、槽、料仓、运输容器;所用的附件、封口或配件;包装元件;包装件
B65D25/00
其他种类或形式的刚性或半刚性容器的零部件
B65D25/02
内部配件
B65D25/10
将物件定位在容器内的装置
法律状态
2021-05-28 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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