本实用新型公开了一种电子元器件封装装置，包括封装箱，所述封装箱的内底壁开设有凹槽，所述凹槽的内底壁固定连接有保护罩，所述保护罩的内部设有连接板，所述连接板的底面固定连接有等距离排列的第一弹簧，每个所述第一弹簧的底端均与凹槽的内底壁固定连接，所述连接板的上表面固定连接有相对称的连接块，所述保护罩的上表面开设有相对称的滑孔，每个所述连接块的上表面均贯穿每个滑孔并延伸至每个滑孔的上方，两个所述连接块的上表面共同固定连接有放置框，所述放置框的内壁固定连接有隔板，所述放置框的内底壁放置有两个放置架。本实用新型中封装装置具备减震防护的作用，避免运输过程中的震动导致内部电子元器件损坏的问题。