一种封装模块、封装方法及电子设备
实质审查的生效
摘要
本申请公开一种封装模块，包括：电路板、电磁屏蔽层、第一电子器件和第二电子器件，以及设置于电路板的第一塑封体、第二塑封体和电磁屏蔽体。电磁屏蔽体与电路板的地信号电连接。电磁屏蔽体嵌设于第一塑封体和第二塑封体之间。在第一塑封体的外表面、第二塑封体的外表面以及电磁屏蔽体的外表面设置电磁屏蔽层。电路板还设置有第一电子器件和第二电子器件。第一塑封体覆盖第一电子器件，第二塑封体覆盖第二电子器件。电磁屏蔽体与电磁屏蔽层接触的宽度不大于电磁屏蔽体与电路板接触的宽度。由此，改善了封装模块的应力分布，提高了封装模块的机械可靠性。
基本信息
专利标题 ：
一种封装模块、封装方法及电子设备
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114375111A
申请号 ：
CN202011098463.8
公开（公告）日 ：
2022-04-19
申请日 ：
2020-10-14
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
孔繁鑫郭学平李得亮
申请人 ：
华为技术有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市龙岗区坂田华为总部办公楼
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202011098463.8
主分类号 ：
H05K5/00
IPC分类号 ：
H05K5/00 H05K9/00 H01L25/07 H01L23/60
法律状态
2022-05-06 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : H05K 5/00
申请日 : 20201014
申请日 : 20201014
2022-04-19 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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